荣耀Magic5全系采用高通第二代骁龙8移动平台,基于第2代台积电4nm工艺,相比第一代骁龙8移动平台 ,实现了25%的GPU性能提升,60%AI能效提升,以及35%CPU多核性能的提升。
通过搭载这颗独立的射频增强芯片,再加上全新优化的调谐算法,荣耀Magic5Pro和对弱信号几大核心场景进行了相应的优化。
一体曲面背盖加上直边中框对称的机身设计,表达荣耀Magic5系列曲直有度的设计风格。